为什么说5G基站蓄势待发？用图文数据给分析5G市场格局！【收藏】|

2020年8月24日 21:33:04网络营销评论73

【背景概述】: 　

据央视和新华网信息，中国移动表示 2020 年“建设 30 万个 5G基站”的目标不会变，今年将在全国地级以上城市建设 5G 网络。中国联通和中国电信计划今年上半年与中国电信合作完成 47个地市、10 万基站的建设任务，三季度完成全国 25 万基站建设，较原定计划提前一个季度完成全年建设目标。

受疫情影响，国内运营商的基站建设虽然迟到，但不会缺席。中国移动全年 30 万个 5G 基站目标不变，意味订单将集中在今年二三四季度释放；电信联通计划三季度完成 25 万基站建设，意味着订单将集中在二三季度释放，考虑到四季度基站建设不会停止，意味着全年建设总数将超过此前预期。

【主要研究】

5G产业链由上游原材料、中游网络建设、下游终端产品应用场景构成。其中，上游原材料包括芯片、光器件、射频器件、光纤光缆;中游包括传输设备商、网络优化商、基站天线以及其他配套设备供应商;下游包括物联网、工业互联网及智慧城市等应用场景及与场景相关产品/服务提供商。

本文主要是分析5G上游原材料市场格局。

一、到底什么是5G?

第五代移动通信技术（英语：5th generation mobile networks或5th generation wireless systems、5th-Generation，简称5G或5G技术）是最

新一代蜂窝移动通信技术，也是即4G（LTE-A、WiMax）、3G（UMTS、LTE）和2G（GSM）系统之后的延伸。

1G就是打打电话；2G就只是能聊聊QQ；3G也就是刷刷微博，4G就能看看视频了。而5G一出来，就把前面的1G、2G、3G、4G甩了不知几条街了，5G的出现，将使万物互联，创造一个充满智慧的数字化生活，带来的思维方式和商业模式的变个，绝不仅仅是速度的加快。

二、5G通信技术主要构成是什么？

5G无线通信系统包括天线、射频前端、基带芯片，其中射频前端（Radio Frequency Front End，RFFE）模块位于无线通讯系统中基带芯片的前端，是无线电系统的接收机和发射机，可实现射频信号的传输、转换和处理功能，是移动终端通信的核心组件。射频前端由射频开关（Switch）、射频低噪声放大器(LNA)、射频功率放大器(PA)、双工器(Duplexers)、射频滤波器(Filter)等五大器件组成。

三、5G无线通讯系统各部件市场情况

1、射频市场的规模与格局

射频前端各部件中，滤波器占比约50%（SAW占35%，BAW占15%），功率放大器占比约30%，开关与低噪声放大器合计占比约20%，目前各细分市场均为日美巨头垄断，市场集中度较高。

2、滤波器：市场规模快速增长

滤波器在无线通信中发挥着重要作用，占据射频前端模块总体市场的50%以上。随着5G频段的增加，预计滤波器的市场规模也将从2017年的80亿美元增加到2023年的225亿美元。

传统SAW滤波器市场的主要供应商为Murata、TDK、太阳诱电等几家日本厂商，总计占据了全球市场份额的80%以上。BAW滤波器市场被博通和Qorvo垄断。安华高和博通并购重组后，博通拥有了最具有竞争力的产品组合，其推出的FBAR滤波目前在高端智能手机应用市场中占据统治地位。

全球射频器件厂商不断通过并购重组争夺滤波器市场，声波滤波器领域在多轮并购洗牌后，形成了寡头垄断的新局面

3、PA ：高端功放市场由IDM厂商领跑

根据Marketsandmarkets预测，功率放大器市场预计将从2018年的214亿美元增长到2023年的306 亿美元，复合年增长率达到7.4%。

全球PA市场被Skyworks、Qorvo、Broadcom等IDM厂商垄断。因为GaAs/GaN化合物PA具有独特的工艺和较高的技术门槛，且被国外厂商掌握，因此当前PA市场主要被IDM巨头垄断，前三大厂商Skyworks、Qorvo、Broadcom合计占有超过90%的市场份额。

而我国产PA厂商大多采用Fabless商业模式，主攻芯片设计，主要产品情况如下：

4、射频开关/LNA

根据QYR Electronics Research Center的统计，全球射频开关市场自2011年起经历了持续的快速增长，2018年全球市场规模达16.5亿美元。经预测，2020年射频开关市场规模将达到22.9亿美元，并随着5G的商业化建设迎来增速的高峰，此后增长速度将逐渐放缓。

目前RF开关的主要市场被海外公司占领，主要包括Skyworks、Qorvo、博通、恩智浦、英飞凌、Murata等，这些主要玩家仍在不断进行生产技术创新来提高行业壁垒。Skyworks是全球射频开关市场的领先厂商，营收占全球比重为22.6%。国内的公司则有锐迪科、卓胜微、唯捷创芯、韦尔股份等。其中，卓胜微是国内射频前端芯片龙头，产品应用于三星、小米、华为、vivo、OPPO、联想、魅族、TCL。总体来看，目前国内的RF开关技术还有待提高，国产化替代可期。

5、基带芯片

从基带芯片出货量看，Strategy Analytics数据显示：目前为止，高通，三星LSI、海思（华为子公司）和UNISOC(展讯和RDA)在全球蜂窝基带处理器市场中收益份额囊获前五。

高通是老大

，

占据40％份额

，

苹果及很多手机的高端机型都釆用高通基带芯片

。

采用7nm工艺

，

台积电代工

。

华为和三星紧随其后

，

这两家主要是自供

。

其中华为釆用7nm工艺

，

由台积电代工

；

三星采用10nm工艺

，

自己制造

。

联发科占据低端手机市场

。

釆用7nm工艺

，

由台积电代工

6、天线

现在的手机天线大概分为三种

：

FPC

、

MPI

、

LCP

，

其中FPC在传统3G/4G手机中大量应用

，

直至现在依然占据很大份额

，

而MPI和LCP是应用于5G的天线

，

也是未来天线的发展方向

。

天线产业链如下图：

四、5G基站建设全产业链

一、5G相关上游产业：海特高新、南京熊猫；京泉华、亚光科技；新雷能、意华股份；贝通信、通宇通讯；春兴精工、沪电股份；铭普光磁、高斯贝尔；新雷能、意华股份；

1、射频天线概念股：信维通信；硕贝德、通宇通讯；盛路通信、立讯精密；大富科技、武汉凡谷；飞荣达、东山精密；世嘉科技、风华高科；春兴精工。

2、PCB即印刷电路板：深南电路；沪电股份；景旺电子；超声电子、依顿电子;兴森科技、崇达技术；世运电路、博敏电子；超华科技、生益科技；广东骏亚、金安国纪；丹邦科技、鹏鼎控股、中京电子。

3、光通信：光迅科技；中际旭创、新易盛；长飞光纤；亨通光电；烽火通信、通鼎互联；中天科技、意华股份。

4、主设备商：中兴通讯；烽火通信；科信技术、紫光股份、星网锐捷。

二、5G相关中游产业：吉大通信、东方通信、中富通、数邦科技、杰赛科技、会畅通讯、富春股份、共进股份、宜通世纪、东方通、三维通信。

三、5G相关下游产业：邦讯技术、初灵信息；高斯贝尔、四川九州；广和通、移为通信；日海智能、南京熊猫。

5G运营商概念股：中国联通、鹏博士、二六三、爱施德、三五互联、朗玛信息、天音控股、北纬科技、拓维信息、东方国信

五、目前梳理5G产业受益公司

我们从 5G 基站建设和 5G 终端两条主线梳理电子行业受益公司。　　5G 基站 PCB 和覆铜板：深南电路、沪电股份、景旺电子、崇达技术、东山精密、生益科技；5G 终端射频天线和新工艺：卓胜微、顺络电子、鹏鼎控股、立讯精密、信维通信、电连技术、工业富联。　

风险提示：疫情全球扩散带来的宏观经济下行，5G 建设进度低于预期，5G手机出货量低于预期，上游原材料价格大幅波动等风险。

END

投资有风险，入市需谨慎！

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